華邦新型1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高存儲容量，可滿足TWS耳機和健身手環(huán)等新一代無線消費類電子設備的內存需求

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，推出全新SpiFlash^?產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE閃存可提供更多代碼存儲空間并減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智能可穿戴設備和移動設備的內存需求。

華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的閃存制造商，該產品工作電壓的擴展范圍是1.14V-1.6V，可兼容單節(jié) AA型堿性電池的輸出電壓。此次將產品容量提升至64Mb，華邦 1.2V NOR Flash系列產品可滿足智能設備對代碼存儲空間的更高要求。目前，新型 W25Q64NE產品已經送樣，同時提供符合行業(yè)標準封裝的USON8-3x4和WLCSP小尺寸封裝形式。

產品特點

通常，移動設備和可穿戴設備的總功耗有99%都是在運行模式中產生，與1.8V SpiFlash產品相比，華邦1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運行功耗減少三分之一。因此，使用華邦的 1.2V NOR Flash可幫助電池容量較小的設備如TWS耳機與健身手環(huán)大幅延長產品續(xù)航時間。

華邦表示：“如今，電池續(xù)航時間已經成為影響消費者購買TWS耳機和智能手表等新產品的關鍵因素，而華邦新型W25Q64NE閃存正是這些設備制造商的理想選擇，可助力提高終端產品競爭力。”

在工作頻率為 50MHz 的讀取模式下，1.8V SpiFlash 內存的工作電流為 4mA，功耗為 7.2mW。而同樣在50MHz時，華邦1.2V SpiFlash內存的工作電流也為4mA，但功耗僅為 4.8mW。使用1.2V SpiFlash替換1.8V產品，可立即節(jié)省33%的功耗。

除省電外，1.2V SpiFlash還可簡化系統(tǒng)設計并降低成本。隨著 SoC工藝向更先進的制程發(fā)展，新一代 SoC 的 I/O 電壓正在逐步降低，目前已經低于1.8V，因此需要搭配電平轉換器才能與傳統(tǒng)的 1.8V/3V SPI Flash連接，這將導致額外的成本支出并增加系統(tǒng)設計的復雜性。而采用1.2V 閃存，SoC 無需電平轉換器即可直接連接到 SPI Flash，從而降低 BOM 成本和 PCB 占用空間。

華邦W25Q64NE配備性能出色的標準SPI NOR 接口，最大數(shù)據(jù)傳輸速率可達 42MB/s。與1.8V/3V SPI Flash操作方式的架構相同，支持最小4KB的可擦除扇區(qū)。

欲了解更多產品信息，請訪問華邦電子官網：www.winbond.com

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME^?安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設有公司服務點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。

關鍵詞： 解決方案 存儲空間 存儲容量 工作電流 系統(tǒng)設計