專為網(wǎng)通及高算力應(yīng)用所需1U刀鋒服務(wù)器而生

隸屬SGH（Nasdaq：SGH) 控股集團(tuán)的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與儲(chǔ)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內(nèi)存模塊，為刀鋒服務(wù)器專用VLP模組產(chǎn)品添增生力軍。

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIM 專為網(wǎng)通、電信、高密集運(yùn)算和存儲(chǔ)應(yīng)用所需的 1U 刀鋒服務(wù)器所設(shè)計(jì) (照片：美國商業(yè)資訊)

(資料圖)

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory??DDR5 VLP ECC UDIM?專為網(wǎng)通、電信、高密集運(yùn)算和存儲(chǔ)應(yīng)用所需的 1U 刀鋒服務(wù)器和刀鋒機(jī)箱系統(tǒng)所設(shè)計(jì)，可大幅減少占用空間及功耗，滿足次世代內(nèi)存應(yīng)用要求的高度、密度、功耗和性能規(guī)格。

SMART Modular 世邁科技DRAM產(chǎn)品市場總監(jiān)Arthur Sainio表示，“隨著新一代 DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世邁科技希望提供多樣的DDR5 VLP模塊，滿足客戶在邊緣運(yùn)算、IIoT及其他類似應(yīng)用對(duì)專用刀鋒服務(wù)器的需求，讓數(shù)據(jù)直接在本機(jī)進(jìn)行處理。”

與DDR4相比，DDR5模塊改善通道和電源管理架構(gòu)，提供更低操作電壓及更快的速度，并擴(kuò)充至更高的密度。SMART Modular 世邁科技的 VLP ECC UDIMM（高僅18.75 mm）可以直立放置于1U 刀鋒式服務(wù)器中并節(jié)省電路板空間，其高密度能力可在備有 12 條 DIMM 插槽的 1U 運(yùn)算和存儲(chǔ)刀鋒系統(tǒng)中達(dá)到 384GB 容量。以速度來說，目前支持到 DDR5-4800，未來DDR5-5600也可望加入支援行列 。

此外，SMART Modular 世邁科技VLP ECC UDIMM內(nèi)存模組也提供工業(yè)級(jí)寬溫（-40° 至 + 85°C），讓邊緣運(yùn)算和其他應(yīng)用使用的1U服務(wù)器在極端條件下也能順利運(yùn)作 ，同時(shí)也提供加強(qiáng)功能，如抗硫化電阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART專利式固定夾片等 ，確保服務(wù)器在各種操作環(huán)境下皆能正常運(yùn)作。

SMART Modular 世邁科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM 內(nèi)存模組已開始供貨。欲了解相關(guān)技術(shù)規(guī)格和訂購信息，請聯(lián)系SMART Modular世邁科技業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)或e-mail 至?info@smartm.com。

關(guān)于SMART Modular世邁科技

成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力于協(xié)助全球客戶設(shè)計(jì)、開發(fā)并提供高階封裝的特殊型內(nèi)存解決方案來實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)算。SMART Modular 世邁科技提供健全的產(chǎn)品組合，從尖端的技術(shù)到標(biāo)準(zhǔn)型和傳統(tǒng) DRAM 內(nèi)存模塊和閃存產(chǎn)品，我們皆可提供標(biāo)準(zhǔn)型、強(qiáng)固型和定制化的內(nèi)存和儲(chǔ)存解決方案，來滿足高成長市場對(duì)多樣化應(yīng)用的需求。更多信息請參考：www.smartm.com/ch

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